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Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly
Verlag:
Preis:
111,99 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch
Anzahl Seiten:
288
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Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly
Verlag:
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111,99 €
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EPUB
Sprache:
englisch
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288
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Artificial Intelligence Algorithms and Applications
Verlag:
Preis:
106,99 €
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PDF
Sprache:
englisch
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Stochastic Network Calculus
von:
Yuming Jiang, Yong Liu
Verlag:
Preis:
83,29 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch
Anzahl Seiten:
232
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Current Geotechnical Engineering Aspects of Civil Infrastructures
Verlag:
Preis:
139,09 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch
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Advances in Innovative Geotechnical Engineering
Verlag:
Preis:
171,19 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch
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Power Electronic Packaging
von:
Yong Liu
Verlag:
Preis:
255,73 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch
Anzahl Seiten:
594
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Advances in Natural Computation, Fuzzy Systems and Knowledge Discovery
Verlag:
Preis:
213,99 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch
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Advances in Natural Computation, Fuzzy Systems and Knowledge Discovery
Verlag:
Preis:
255,73 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch
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Quality of Service in Optical Burst Switched Networks
Verlag:
Preis:
96,29 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch
Anzahl Seiten:
198
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Value in Business
Verlag:
Preis:
139,09 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch
Anzahl Seiten:
512
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3D Cinematic Aesthetics and Storytelling
von:
Yong Liu
Verlag:
Preis:
53,49 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging
von:
Shichun Qu, Yong Liu
Verlag:
Preis:
149,79 €
Format:
PDF
Sprache:
englisch
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